跟踪范围
芯片、设备、数据中心与算力成本。
报告 ·
美国人口普查局11月3日发布的M3完整报告估算，2026年9月经季节调整后的制造业新订单为6,772.47亿美元，较修订后的8月增长1.8%；剔除运输设备后，新订单为5,573.59亿美元，增长1.3%。出货额增长1.3%至6,684.54亿美元；月末未交订单增长0.9%至16,238.18亿美元；库存增长0.4%至9,760.44亿美元。制造业总体库存出货比从1.47降至1.46。订单与出货衡量月内流量，未交订单与库存则是月末存量，因此这些指标不能互相替代。9月数据为初值，可能修订，也未剔除价格变化。人口普查局还说明，该调查面板并非概率样本，因此无法计算抽样误差。
阅读全文报告 ·
NVIDIA于10月21日公布了覆盖供应链多个环节的产能协议和拟建项目。公司称，与IBIDEN、Samsung Electro-Mechanics和Unimicron达成的基板协议，计划在三年内把合计产能提高到2.5倍。Amkor与NVIDIA计划在2028年底前把中介层晶圆产能提高300%以上。NVIDIA预计，半导体测试总产能将从2026年至2027年翻倍；一笔11亿美元的产能预订预付款将用于支持KYEC在美国的测试设施，目标是在2027年4月进入大批量生产。SPIL计划在2027年年中前把光引擎产能提高15倍，并力争在2028年底前再翻一倍。这些数字是企业目标和前瞻性陈述，并不代表已经建成的产能、经独立审计的产出、保证分配、交付日期或客户价格。
阅读全文报告 ·
微软与AMD于10月12日公布了两种不同的机架级AI基础设施方案。微软称，一套Maia 300机架在167千瓦功耗范围内集成96个加速器，提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合HBM带宽，并计划于2027年开始生产部署。AMD则把Helion定位为基于OCP标准的开放参考设计，提供纯CPU及CPU/GPU混合配置。AMD表示相关配置正与合作伙伴共同开发，计划于2026年11月推出；产品页列出的上限因配置而异，可达32,768个CPU核心和16个MI350P GPU。以上规格、性能描述、时间表及预期收益均来自供应商，不能视为可直接比较的基准测试，也不能独立证明成本、供应情况或生产环境结果。
阅读全文报告 ·
9月28日至29日，三家供应商分别发布了面向 AI 智能体的不同控制层。OpenAI 开始向符合条件的 Pro 与 Business Premium 用户推出 Dots：这类全天候智能体拥有云端计算机并可连接应用；Enterprise 测试版默认关闭，须由管理员启用。Google Cloud 则为 Gemini Enterprise 中的单个应用和数据存储加入预览阶段的资源级 IAM 权限。NVIDIA 发布 Open Agent Safety Platform，并称已广泛可用的 OpenShell 运行时能够追踪操作、执行策略，Sentry 参考设计则可在应用层之外监控智能体，并在其越界时进行隔离。以上均是供应商的产品说明和发布主张，并不能独立证明某一具体部署必然安全、可靠或有利可图。
阅读全文报告 ·
NVIDIA 表示，Perplexity Portable Computer 已可在配备至少24GB显存的兼容 RTX GPU 的 Windows 设备上使用。
阅读全文企业声明均注明来源。分析单独列出；未来关注点是待观察的问题，并非确定结果。